Žvelgiant iš fizinės perspektyvos, pagrindinis skirtumas tarp dviejų melų. COB šviesos šaltiniai naudoja „kelių - lustų integracijos“ modelį su dešimtimis ar net šimtais mikronų - dydžio lustų, tiesiogiai sujungtų su substratu, naudojant eutektinės klijavimo technologiją. Tada paviršius padengtas fluorescencinių klijų sluoksniu, kad būtų galima maišyti šviesą. Ši struktūra pašalina skliaustų ir auksinės vielos jungtis, reikalingų tradiciniams šviesos diodams, ir tai sumažina šiluminį pasipriešinimą daugiau kaip 40%. Pramonės ataskaita rodo, kad tipinis COB modulio šiluminis pasipriešinimas yra 1,5 laipsnio /W, o lygiavertės galios SMD LED modulio - 3 laipsnių /W.
Kita vertus, LED šviesos šaltiniai išlaiko savo „individualų“ pobūdį. Kiekvienas LED apima pilną pakavimo procesą, įskaitant štampo ir klijų išpylimą, prieš tai dar kartą surinktas ant PCB. Nors ši struktūra padidina proceso sudėtingumą, ji siūlo padidėjusį moduliškumą, pavyzdžiui, galimybę lanksčiai sureguliuoti kiekvieno LED spalvų temperatūrą ir ryškumą.